全球存儲芯片封裝基板市場變化趨勢（單位：億元）高帶寬內(nèi)存符合AI服務(wù)器需求各存儲芯片廠商的擴產(chǎn)計劃DDR4內(nèi)存漲價反而更為兇猛存儲芯片成本占比直接決定了手機的物料成本（BOM cost）基礎(chǔ)高端筆記本更喜歡使用板載內(nèi)存，不便于靈活控制成本

AI從生成文字、語音等單一形態(tài)，進化到能生成歌曲、視頻等更為復(fù)雜的形式，帶動了高容量、低功耗和高帶寬存儲芯片需求的大漲。在這一背景下，、SK海力士等存儲巨頭正將產(chǎn)能加速轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）等高利潤產(chǎn)品，低端產(chǎn)品與傳統(tǒng)市場出現(xiàn)空白。

這是一時的周期性波動還是意味著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)已經(jīng)發(fā)生不可逆的變化？如果是后者，那么中國廠商能否抓住機會？

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AI數(shù)據(jù)中心擴建，引爆蝴蝶效應(yīng)

“我并不認(rèn)為這輪存儲芯片上漲只是一個簡單的周期行情，它更可能代表著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不可逆變化開端。”深圳一位業(yè)內(nèi)人士如是分析的同時，集團創(chuàng)始人雷軍正在自己的微博中感慨著“內(nèi)存漲價實在太多”，并接連上調(diào)了新機價格，引發(fā)熱議。

這就像是一場蝴蝶效應(yīng)：當(dāng)北美地區(qū)數(shù)萬億美元級別的AI數(shù)據(jù)中心正如火如荼地投建、落地時，包括存儲在內(nèi)的硬件市場需求暴增，廠商根據(jù)利潤分配產(chǎn)能，導(dǎo)致消費級產(chǎn)品成本上升……最終，存儲芯片的漲價傳導(dǎo)至消費級產(chǎn)品，影響到全球各大手機和個人電腦市場。

存儲芯片不僅是電子產(chǎn)品的“糧食”，更是AI時代的“算力燃料”。

AI對算力需求的快速增長，使得資本也大規(guī)模流向數(shù)據(jù)中心。據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，八家中美互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)2025年資本開支預(yù)計增長65%，2026年預(yù)計再增四成。正是有這樣的預(yù)期，才會把GPU龍頭英偉達推向5萬億美元的市值之巔。

而單臺AI服務(wù)器對內(nèi)存的需求可達傳統(tǒng)服務(wù)器的8到10倍，不差錢的數(shù)據(jù)中心早已和存儲原廠簽署了覆蓋2027年的長期協(xié)議(LTA)。甚至有業(yè)內(nèi)人士透露，北美云廠商正在提前預(yù)定2028年的產(chǎn)能。

至于高性能存儲產(chǎn)品的緊俏行情是怎么影響到消費級市場的，就要說說三大原廠的定價權(quán)了。

02

原廠轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)能

消費市場遭“斷供”

主流存儲芯片可細(xì)分為DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器，內(nèi)存）和NAND Flash（閃存），內(nèi)存市場集中度極高，三星、SK海力士和美光三大原廠合計占有超過九成市場份額，因此常常能通過同步減產(chǎn)、暫停報價、漲價等策略影響市場價格。

2023年底，三大原廠由于擴產(chǎn)基數(shù)過高、利潤下滑，主動減產(chǎn)控價，而半導(dǎo)體工廠從建設(shè)到量產(chǎn)通常需要一年半到兩年時間。當(dāng)AI服務(wù)器展現(xiàn)出高帶寬內(nèi)存的無限需求時，為了追求更高利潤，原廠自然會將大量原本生產(chǎn)普通DRAM的先進制程產(chǎn)能撥給了AI急需的產(chǎn)品。

去年12月，美光宣布旗下的消費級品牌 Crucial（英睿達）將退出市場，原因就是“為了更好地支持和供應(yīng)增長更快、規(guī)模更大的戰(zhàn)略客戶”。

SK海力士、三星更是在強制終結(jié)成熟產(chǎn)品DDR4的生命周期：SK海力士已將DDR4產(chǎn)能降至20%以下，三星甚至計劃停止生產(chǎn)主流容量的DDR4模組。

內(nèi)存主要代表產(chǎn)品就是標(biāo)準(zhǔn)DDR系列，如DDR4、DDR5；以及低功耗LPDDR系列，有LPDDR4、LPDDR5以及HBM等。HBM本質(zhì)上是一種基于3D堆疊技術(shù)的特殊DRAM，代表著高性能計算的演進。

盡管DDR4內(nèi)存主力芯片在2023年市占率仍有60%，但AI基礎(chǔ)設(shè)施投建不僅僅需要英偉達的GPU，也需要新一代存儲芯片與之匹配——DDR5和HBM更符合AI數(shù)據(jù)中心的需求。

這種來自頭部原廠的“主動斷供”，導(dǎo)致普通電腦和智能手機廠商必須支付更高溢價來搶購殘余產(chǎn)能。根據(jù)閃存市場價格指數(shù)顯示，2025年第四季度存儲現(xiàn)貨市場全面迎來前所未有的漲價潮，帶動DRAM、NAND價格指數(shù)迅速跳漲，單季度漲幅均超150%，全年漲幅則分別高達386%、207%。

這并非純粹的AI云服務(wù)商需求推動的結(jié)果，DDR4的停產(chǎn)預(yù)期疊加中美貿(mào)易摩擦掀起的備貨潮，才一同造成了如此嚴(yán)重的供需失衡。

02

國產(chǎn)替代技術(shù)破局

筑起新防線

而在存儲芯片市場的風(fēng)暴眼之外，兩家中國廠商正在以超乎預(yù)期的速度崛起。

長江存儲和長鑫存儲是我國存儲芯片兩大領(lǐng)軍企業(yè)。在NAND領(lǐng)域，長江存儲代表著我國最先進的制造水平；而長鑫存儲則是目前唯一實現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)DRAM原廠。

據(jù)集邦咨詢預(yù)測，長江存儲2025年NAND Flash市占率約為12%；長鑫存儲DRAM市場份額約為4.5%，盡管無法撼動市場價格，但兩家企業(yè)仍能從這場供應(yīng)鏈危機中尋到新的機會。

長江存儲憑借自主研發(fā)的Xtacking 架構(gòu)（即將存儲單元與外圍電路獨立加工后鍵合），在 3D NAND領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了技術(shù)跨越。在受到美國禁令影響前，其232層堆疊技術(shù)已與三星（236層）并駕齊驅(qū)，且擁有核心專利優(yōu)勢。

面對禁令導(dǎo)致的擴產(chǎn)受阻及供應(yīng)鏈風(fēng)險，長江存儲加速了設(shè)備國產(chǎn)化進程。目前，其產(chǎn)線設(shè)備國產(chǎn)化率已達45%，并定下于2026年實現(xiàn)“核心技術(shù)完全自主可控”的愿景目標(biāo)。如果能完成產(chǎn)線擴建將月產(chǎn)能提升至30萬片晶圓，那么長江存儲的市場份額很有可能提升至15%。

而內(nèi)存領(lǐng)域的“定海神針”長鑫存儲已經(jīng)成功實現(xiàn)從DDR4到DDR5及LPDDR5的技術(shù)跨越。2025年11月，長鑫存儲發(fā)布最高速率達8000Mbps的新一代DDR5產(chǎn)品系列，顆粒容量最高達24Gb，標(biāo)志著國產(chǎn)存儲芯片在主流技術(shù)平臺上實現(xiàn)完備性。

目前搭載國產(chǎn)長鑫存儲顆粒的DDR4內(nèi)存條在市場上被廣泛推薦為漲價缺貨的替代產(chǎn)品，并已大規(guī)模向聯(lián)想等國產(chǎn)品牌的旗艦及中低端產(chǎn)品線供貨，不僅緩解了2025年以來的“漲價潮”，更保障了國產(chǎn)終端的供應(yīng)鏈安全。

03

群雄起航，抓住缺口機遇

消費電子領(lǐng)域出現(xiàn)供應(yīng)缺口，不僅一定程度上利好國內(nèi)存儲原廠，下游模組廠商以及專注于特定應(yīng)用需求場景、制程和容量通常落后的利基型存儲芯片廠商同樣會受益。

模組廠商指的是得到原廠技術(shù)授權(quán)以后負(fù)責(zé)芯片加工和封裝的廠商，如果說長江存儲和長鑫存儲是“造磚頭”的，那么模組廠商就是“蓋房子”的。

以江波龍、佰維存儲、德明利為首的“模組三巨頭”已完成從單純代工到技術(shù)輸出的轉(zhuǎn)型。其中，佰維存儲深耕先進封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)是其核心壁壘。

這個技術(shù)就像是把原本散亂的積木通過精密工藝，重組并壓縮成一顆極小的“超級芯片”，體積更小、性能更強，極其符合追求極致纖薄的折疊屏手機和輕薄筆記本產(chǎn)品。

利基型存儲芯片廠商兆易創(chuàng)新更是直接享受到了市場波動紅利。在投資會上，兆易創(chuàng)新表示2025年初利基型DRAM業(yè)務(wù)整體僅有低個位數(shù)的毛利率，到了去年第二季度達到雙位數(shù)的毛利率，此后一路飛漲，全年DDR4產(chǎn)品的收入占比超過一半。

不過，面對“一天一價”的市場，企業(yè)仍需精準(zhǔn)預(yù)測自身生產(chǎn)所需的原料或芯片用量，盲目的囤積仍有可能讓廠商們再度經(jīng)歷2023年的庫存寒冬，莊閑和平衡好“囤貨防漲價”與“資金流安全”仍是中長期的目標(biāo)。

04

全面漲價與結(jié)構(gòu)性缺貨的“風(fēng)暴眼”

盡管主要存儲芯片廠商在擴產(chǎn)規(guī)劃上已展現(xiàn)出前所未有的“克制”，避免了過去周期中盲目追漲導(dǎo)致的嚴(yán)重過剩，但AI浪潮所釋放的需求洪峰，依然遠(yuǎn)超供給增長的步伐。

這場始于晶圓廠與數(shù)據(jù)中心端的供需失衡，如今已無可避免地形成全面漲價的壓力，精準(zhǔn)傳導(dǎo)至終端消費市場。

更為關(guān)鍵的是，此次缺貨呈現(xiàn)出鮮明的“結(jié)構(gòu)性”特征——尖端的高帶寬內(nèi)存與用于AI服務(wù)器的高性能DRAM、NAND芯片吞噬了大量核心產(chǎn)能與先進制程資源，導(dǎo)致本已緊俏的成熟制程產(chǎn)能進一步向利潤更高的領(lǐng)域傾斜。

其結(jié)果是，用于智能手機、個人電腦等消費電子產(chǎn)品的通用型存儲芯片（如LPDDR4/5、DDR4），在產(chǎn)能分配上受到顯著擠壓，成為供應(yīng)鏈中的短板。

在這場存儲的漲價圖譜中，高端、高性能存儲部件價格漲幅最為迅猛，并向下游層層傳遞成本壓力。消費電子品牌廠商因此被置于“風(fēng)暴眼”之中，面臨兩難抉擇——要么顯著提高產(chǎn)品售價，將成本直接轉(zhuǎn)嫁給消費者；要么在價格不變甚至微漲的前提下，降低新品的基礎(chǔ)存儲配置，或放緩存儲規(guī)格升級的速度。

無論選擇哪條路徑，“加價減配”都已成為消費端即將面對的必然現(xiàn)實，標(biāo)志著由AI基礎(chǔ)設(shè)施投資狂潮所驅(qū)動的成本，正開始由廣大普通消費者分?jǐn)偂＿@并非短暫的市場波動，而是一場深刻的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變的開端。

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智能手機

旗艦保利潤，中低端陷困境

2026年的智能手機市場，“漲價”將成為無法回避的關(guān)鍵詞。持續(xù)上漲的存儲芯片價格，讓智能手機廠商被迫站上抉擇的十字路口——高端旗艦機型憑借品牌溢價與供應(yīng)鏈掌控力筑起護城河，而中低端市場卻在成本暴漲與需求萎縮的夾擊下，滑向“做多虧多”的深淵。

存儲芯片作為智能手機的核心硬件之一，其成本占比直接決定了整機的物料成本（BOM cost）基礎(chǔ)。根據(jù)行業(yè)分析，存儲器通常占智能手機整機BOM成本的10%至15%。在此輪漲價潮下，僅2025年，該部分成本已被墊高8%—10%。更為嚴(yán)峻的是，漲勢仍在持續(xù)，機構(gòu)預(yù)估2026年整機BOM成本將在2025年的基礎(chǔ)上再提升5%—7%，甚至可能更高。對如此劇烈的成本上漲，利潤空間本就有限的手機廠商已無太多緩沖余地。

自2025年10月以來，小米、OPPO、vivo、榮耀等廠商發(fā)布的新機，不同配置較上代機型出現(xiàn)了100至600元不等的提價。紅米K90系列起售價較上一代上漲100-300元，且高配與低配版本的價差擴大。

進入2026年，這一趨勢仍在延續(xù)，榮耀Power2的12GB+256GB版本售價較上一代同版本漲價500元。小米集團總裁盧偉冰公開承認(rèn)，來自上游的成本壓力已真實傳導(dǎo)至新品定價。多方預(yù)測顯示，2026年新機定價更貴幾乎已是板上釘釘。

除了直接上調(diào)售價，廠商普遍采取了更為隱蔽的“配置策略性下調(diào)”來平衡成本。降低起售版本的內(nèi)存/存儲容量是最常見的手段，如原本計劃在某個價位提供“512GB ROM + 16GB RAM”的配置，現(xiàn)在可能降格為“512GB ROM + 12GB RAM”。在部分中端機型上，將LPDDR4X 8GB的配置調(diào)降至6GB及以下。同時，新品發(fā)售期間的官方優(yōu)惠、渠道補貼普遍縮水，導(dǎo)致消費者實際到手價格悄然攀升。

這兩種方式共同作用，意味著用戶需要為同等或更低的基礎(chǔ)配置支付更多費用，智能手機的“性價比”基準(zhǔn)線正在被系統(tǒng)性抬高。Counterpoint Research預(yù)測，受此影響，2026年全球智能手機出貨量將同比減少2.1%，呈現(xiàn)“量減價升”的態(tài)勢，全球智能手機平均售價預(yù)計同比上漲6.9%。

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個人電腦

整體市場進入調(diào)價期

手機之外，PC市場同樣在存儲漲價壓力下從2025年底開始調(diào)價潮。戴爾率先宣布自2025年12月17日起，對商用產(chǎn)品線實施10%—30%的提價，這一舉措被業(yè)內(nèi)視為風(fēng)向標(biāo)。聯(lián)想、惠普、宏碁等主流廠商雖未明確具體幅度，但均已釋放2026年價格調(diào)整信號。提價策略呈現(xiàn)明顯差異化——商用與高端產(chǎn)品調(diào)價幅度更大，基礎(chǔ)消費機型則相對克制，這折射出廠商對市場承受能力的精準(zhǔn)測算。

在PC產(chǎn)品線中，高端、輕薄型筆記本電腦成為成本壓力傳導(dǎo)的第一站和受影響最大的細(xì)分市場，這主要由其產(chǎn)品特性和供應(yīng)鏈地位決定。存儲芯片在一臺PC中的成本占比已顯著提升。

惠普首席執(zhí)行官恩里克·洛雷斯指出，內(nèi)存芯片占一臺PC成本的15%至18%。而在高端筆電中，由于普遍采用焊接在主板上的Mobile DRAM（板載內(nèi)存），其設(shè)計集成度高，無法像臺式機或部分商用機型那樣通過更換內(nèi)存模塊來靈活調(diào)整配置或控制成本。一旦存儲芯片價格上漲，這部分成本將幾乎被完全鎖定并直接傳導(dǎo)至整機。

而高端筆電面向的是對性能、便攜性有高要求的用戶，其核心賣點往往包括大內(nèi)存和高性能存儲。在存儲成為主要營銷亮點的背景下，品牌商難以通過“降規(guī)減配”來消化成本，因為這直接損害產(chǎn)品競爭力。

因此，漲價成為最直接，卻也最艱難的選項。市場分析指出，高端機型因存儲成本占比更高，且企業(yè)客戶對價格敏感度相對較低，其終端售價的漲幅可能更為顯著。

除了直接漲價，廠商普遍采用的另一手段是 “調(diào)整產(chǎn)品規(guī)格” 。TrendForce指出，“縮減規(guī)格配置”或“暫緩升級”已成為品牌平衡成本的必要手段。16GB內(nèi)存+512GB固態(tài)硬盤正成為新一代輕薄本的“標(biāo)準(zhǔn)版”配置。廠商一方面以此控制基礎(chǔ)款成本，另一方面通過提供付費存儲擴展包滿足差異化需求，將選擇權(quán)與部分成本轉(zhuǎn)移至消費者。

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編輯點評

DIY市場的“黃金時代”已終結(jié)

與品牌機制造商相比，DIY市場在這次存儲通脹中顯得尤為脆弱。獨立內(nèi)存模組價格在現(xiàn)貨市場經(jīng)歷了“一天一個價”的瘋狂上漲，而當(dāng)“下午報價晚上作廢”成為渠道商新常態(tài)時，也讓供應(yīng)鏈報價體系瀕臨崩潰。

DIY市場的核心吸引力在于“花最少的錢，得到最大性能”，可當(dāng)一條高性能固態(tài)硬盤或一塊大容量內(nèi)存的價格就可能占到整機預(yù)算相當(dāng)大的比例，甚至超過其他核心部件（如CPU、顯卡）時，DIY的性價比優(yōu)勢已不復(fù)存在。