Sable Offshore（SOC）美股下跌13%。 {jz:field.toptypename/} 來源：金融界AI電報(bào) 發(fā)布于：北京市

悲報(bào)：2027年的頂級旗艦機(jī)型，或?qū)兊酶F 盡管各家的“2026年度旗艦手機(jī)”到目前為止尚未完全公布，但對于爆料達(dá)人和手機(jī)發(fā)燒友來說，大家已經(jīng)開始擔(dān)憂下一代產(chǎn)品的前景了。 日前知名爆料者@數(shù)碼閑聊站 透露，高通可能會在2026年秋季同時(shí)發(fā)布兩款旗艦SoC。它們的內(nèi)部代號分別為“SM8950”和“SM8975”，而“商品名”則可能被稱作第六代驍龍8至尊版和第六代驍龍8至尊版Pro。 大家都知道，在目前高通的產(chǎn)品線里，第五代驍龍8至尊版和第五代驍龍8的內(nèi)部代號分別為SM8850、SM8845，

快科技1月14日消息，將在2月份推出Galaxy S26系列，該系列讓Exynos芯片再度回歸自家的旗艦產(chǎn)品線，這次Galaxy S26全球首發(fā)Exynos 2600芯片，這顆芯片采用三星第一代2nm工藝制程，是全球首款2nm手機(jī)芯片。 與此同時(shí)，三星正在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備下一代旗艦芯片Exynos 2700，其內(nèi)部代號為Ulysses，它將首發(fā)三星第二代2nm制程工藝，并搭載Arm C2架構(gòu)。 據(jù)悉，三星第二代2nm制程是SF2P（第一代2nm制程是SF2）。對比SF2，SF2P性能提升12%，

上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊（記者李興彩）1月8日晚間，泰凌微在微信公眾號披露，在2026國際消費(fèi)電子展（CES 2026）期間，公司攜突破性新品及創(chuàng)新無線技術(shù)亮相。期間發(fā)布的TL322X SoC芯片成為展會的焦點(diǎn)之一，它將助力游戲外設(shè)設(shè)備正式邁入真正的8K無線時(shí)代。 當(dāng)前，電競產(chǎn)業(yè)的游戲外設(shè)市場正經(jīng)歷著從有線到無線的快速變革。其中，8K回報(bào)率無線連接技術(shù)成為高端外設(shè)領(lǐng)域競相爭奪的制高點(diǎn)。泰凌微的創(chuàng)新無線技術(shù)將鼠標(biāo)位置報(bào)告頻率從每秒1000次提升至8000次，將數(shù)據(jù)采樣間隔從1毫秒壓縮至0.125毫秒，