米蘭app 南苑街道水景園社區“警網融合發力”化矛盾
2026-01-28近日,南苑街道水景園社區網格員與轄區派出所民警高效聯動,成功化解一起因生活噪音引發的鄰里矛盾,以“情、理、法”相結合的方式促進了社區和諧,贏得了居民的一致好評。 事情起因是樓上住戶李女士的小孩晚上在家玩耍、跑動聲音過大,且持續時間較長,對樓下神經衰弱的王阿姨造成了長期困擾。多次自行向其溝通未果,雙方產生激烈爭吵,矛盾逐漸升級,于是向網格員小岳反映了情況。接到反映后,為了及時把矛盾化解在網格內,網格員小岳第一時間上門分別了解情況。她發現,雙方均有一定訴求:王阿姨需要安靜的休息環境,而李女士一家則
開云app在線下載入口 8英寸晶圓代工,大有可為!
2026-01-26公眾號記得加星標??,第一時間看推送不會錯過。 AI需求暢旺可能刺激全球晶圓代工廠再度漲價,而且連非主力的8英寸晶圓都無法避免! 根據產業研究機構TrendForce最新晶圓代工調查,近期8英寸晶圓供需格局出現變化。隨著臺積電與電子兩大廠逐步減產,AI相關的功率IC需求穩健成長,加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨。 除了中系晶圓廠8英寸產能利用率自2025年已先回升至高水位,其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單,產能利用率同樣上調,代工廠因此積極醞釀漲價。 Tren
開云app下載 晶圓代工,正在重構
2026-01-26公眾號記得加星標??,第一時間看推送不會錯過。 最近,不少芯片設計公司在晶圓廠那里吃到了“閉門羹”,不少晶圓廠反饋:部分成熟工藝的產能已經開始不好投片。然而,這并非傳統意義上“缺芯”的簡單回歸,而是 AI 溢出效應引發的一場深刻連鎖反應。 AI 不只搶走先進制程與先進封裝的資源,也通過電源與功率鏈條把壓力傳導到成熟節點:數據中心功耗暴漲,帶動 PMIC、功率器件、驅動等需求持續抬升,而這類芯片往往依賴 8 英寸或成熟制程產能;當供給側又出現縮減時,成熟工藝自然更容易出現投片變難、利用率拉滿、價
開云app 單晶300mm碳化硅晶圓,Wolfspeed率先制出
2026-01-23碳化硅迎來了新的機遇! {jz:field.toptypename/} 1月13日,Wolfspeed宣布達成一項重大行業里程碑,成功生產出300毫米(12英寸)單晶體碳化硅晶圓。依托業內規模最大、最具基礎性的碳化硅知識產權組合(在全球擁有超過2300項已授權及待申請專利),Wolfspeed正率先推動碳化硅技術向300毫米轉型,為未來的大規模商業化鋪平了道路。 這一技術進步標志著下一代計算平臺、沉浸式AR/VR系統以及先進功率器件向前邁出了一大步。通過將碳化硅擴展至300毫米,Wolfspe
米蘭app SWA200型晶圓對準設備橡膠空氣彈簧如何設計
2026-01-23SWA200型晶圓對準設備橡膠空氣彈簧的設計之道 在精密的光學對準領域,SWA200型晶圓對準設備扮演著至關重要的角色。而其核心部件之一——橡膠空氣彈簧,其設計直接關系到設備的整體性能、穩定性和精度。SWA200型晶圓對準設備中的橡膠空氣彈簧是如何精心設計的呢? {jz:field.toptypename/} 橡膠空氣彈簧的選材是基礎。針對晶圓對準這種高精度、高潔凈度的應用場景,必須選用具備優異耐老化、耐油性、低蠕變和良好密封性的特種橡膠材料,如丁腈橡膠(NBR)或硅橡膠(Silicone R
開云體育app 北方華創申請晶圓對準方法及其裝置專利, 實現晶圓對準
2026-01-21國家知識產權局信息顯示,北京北方華創微電子裝備有限公司申請一項名為“晶圓對準方法及其裝置、半導體工藝設備”的專利,公開號CN121310948A,申請日期為2025年10月。 {jz:field.toptypename/} 專利摘要顯示,本公開提供一種晶圓對準方法及其裝置、半導體工藝設備。其中晶圓對準方法包括在第一旋轉模式下,響應于電機每旋轉第一固定角度,利用拍照設備拍攝晶圓邊緣,得到第一局部圖像;對第一局部圖像進行目標特征點檢測,確定目標特征圖像;根據目標特征圖像,確定目標特征點的第一初始坐
1959年4月,靖遠人張守緒建立太平道,縫制登云鞋,打造風火輪,準備當皇帝
2026-01-171959年4月, 靖遠人張守緒勾結神漢慣匪, 縫制登云鞋,打造風火輪, 準備當皇帝 1959年4月,靖遠縣地主分子張守緒(系當地陰陽先生),勾結巫神李玉英、慣匪謝石玉,蓄謀作亂,妄圖稱皇立帝。 張守緒假借“張天師下凡”之名,以“濟世救人”為幌子,靠“傳神旨”“降神符”“賜神藥”等伎倆蠱惑信徒群眾,暗中串聯地富反壞分子及會道門余孽,多次秘密集會。 這些人,自稱道名為“太平道”等,大肆封官授爵:張守緒自封“出征君王”,李玉英僭稱“坐天下皇上”,謝石玉等人則分任“正宮娘娘”等偽職。其所屬,分為軍政宗
宏達電子擬10億元投建晶圓制造封測基地
2026-01-171月14日晚間,宏達電子(300726)發布控股子公司對外投資公告。 據披露,公司控股子公司思微特擬在無錫高新開發區設立子公司開展半導體特種器件芯片研究、設計、生產及封測等業務。為支撐業務落地,思微特規劃建設特種器件晶圓制造封測基地,項目計劃總投資10億元,共分兩期實施:一期自2026至2028年,預計總投資3億元;二期根據一期項目實際投資情況及未來市場發展情況,擇機建設半導體芯片流片線,總投資7億元。 該次投資不涉及關聯交易,也不構成重大資產重組,無需提交股東會審議。 談及本次投資目的,宏達


















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