開云app在線 中國握第四代半導體王牌 , 稀缺資源+技術突破領跑全球
2026-01-26稀土作為“工業維生素”的地位早已深入人心，在電子、航天等領域的作用無可替代，但鮮少有人知道，如今有一類材料的稀缺性和戰略價值遠超稀土，那就是以氧化鎵、金剛石為核心的第四代半導體材料。這類材料憑借超寬禁帶、超高穩定性的特性，成為高端科技領域的核心支撐，而中國正憑借得天獨厚的資源優勢和接連的技術突破，在這一賽道牢牢占據領先位置，有望引領新一輪半導體產業革命。 銻是支撐第四代半導體材料制備的關鍵礦產，它的稀缺程度讓稀土都相形見絀，地殼中的豐度僅為十萬分之6.5，比鋰還要稀缺100倍，堪稱“礦產界大熊
臨近年底，各家公司的年報預告開始陸續披露，市場也進入了“業績驗證期”。如果我們把目光投向半導體這個長期被視為“硬科技”代表的賽道，會發現一組引人注目的數據：已經有近十家公司預告年度凈利潤增長幅度超過100%，其中最高的甚至達到了驚人的7倍以上。更值得玩味的是，這里面不乏一些市值在100億上下、平時聲量不大的公司。 這不禁讓我們思考：在一片“芯片寒冬”的討論聲中，這些公司的業績爆發是曇花一現，還是行業結構性機遇的體現？對于投資者而言，是高增長的彈性更誘人，還是小而美的公司更具想象空間？今天，我們
開云app下載 第四次重組豪賭半導體，盈方微的“老劇本”能否寫出“新結局”？
2026-01-252025年預計虧損，盈方微背水一戰。 作者 | 于婞 編輯丨高巖 來源 | 野馬財經 一個背負財務造假污點、曾遭暫停上市、去年還卷入內幕交易調查的公司，第四次按下資產重組按鈕，能否贏得市場的重新信任？ 1月19日晚，盈方微(000670.SZ)公告稱，計劃通過發行股份及支付現金方式，一口氣收購上海肖克利信息科技股份有限公司（下稱“肖克利”）和富士德中國有限公司（下稱“富士德中國”）兩家半導體產業鏈公司的100%股權。 這則消息點燃了投資者的熱情，1月20日復牌后，盈方微連收三個漲停板。 然而，
開云app在線體育官網 美光科技取得半導體裝置組合件凸塊共面性改進專利
2026-01-25{jz:field.toptypename/} 國家知識產權局信息顯示，美光科技公司取得一項名為“半導體裝置組合件的經改進凸塊共面性及其制造方法”的專利，授權公告號CN114078807B，申請日期為2021年8月。 聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。 本文源自：市場資訊 作者：情報員
金沙電玩城 新型半導體材料領域取得重要進展
2026-01-25{jz:field.toptypename/} 本報合肥電 (記者李俊杰)記者從中國科學技術大學獲悉：該校張樹辰特任教授團隊聯合中外學者，在新型半導體材料領域取得重要進展。團隊首次在二維離子型軟晶格材料中，實現了面內可編程、原子級平整的“馬賽克”式異質結的可控構筑，為未來高性能發光和集成器件的研發開辟了新路徑。相關成果近日在線發表于國際學術期刊《自然》。 在半導體領域，能夠在材料平面內橫向精準構建異質結構，是探索新奇物性、研發新型器件及推動器件微型化的關鍵。然而，以二維鹵化物鈣鈦礦為代表的離子
{jz:field.toptypename/} 國家知識產權局信息顯示，盛吉盛半導體科技（北京）有限公司申請一項名為“一種半導體用溫度測量裝置的安裝結構及方法”的專利，公開號CN121384246A，申請日期為2025年10月。 專利摘要顯示，本發明公開了一種半導體用溫度測量裝置的安裝結構，其屬于半導體制造技術領域，其包括安裝板、若干溫度測量裝置和導向桿，所述安裝板上開設有若干安裝孔，每個所述安裝孔內都設有一個溫度測量裝置，每個所述安裝孔與內設的溫度測量裝置之間均設有墊片，所述導向桿穿過所述安
米蘭體育 飛凱材料: 半導體光刻膠量產, 厚膜負性膠導入并將加大研發
2026-01-24{jz:field.toptypename/} 投資者提問： 公司先進制程光刻膠研發方面到了什么地步，是否已掌握其技術？ 董秘回答(飛凱材料SZ300398)： 您好，在半導體光刻膠領域，公司目前產品主要集中在i-line光刻膠及KrF光刻配套Barc材料光刻膠。相關產品已實現穩定量產，并獲得下游客戶的驗證與使用。此外，公司自主研發的半導體先進封裝用厚膜負性光刻膠已完成驗證且正在向客戶端導入，該產品可良好適配2.5D/3D先進封裝工藝，具備高解析度等優異性能。面對先進制程等前沿技術，公司將基于
milan 功率半導體+芯片設計, 2天2板! 2天上漲21%! 還有機會嗎?
2026-01-24一、熱門個股解讀——綜藝股份（600770） 二、基本面分析 綜藝股份（600770）公司的主營業務是從事信息科技、新能源、股權投資。 {jz:field.toptypename/} 公司是一家涵蓋“芯片設計、太陽能電站、互聯網彩票”的高新技術企業。 該股強勢的概念有：功率半導體+芯片設計 三、綜藝股份（600770）該股近期上漲的邏輯有哪些呢？ 1、半導體板塊活躍！在功率半導體相關領域，公司收購吉萊微控制權已完成資產過戶，吉萊微為功率半導體IDM企業，擁有4-6英寸晶圓線及兼容4-8英寸封裝
米蘭體育 挖到半導體低估黑馬! 正帆科技三重拐點已現, 2026年要起飛了?
2026-01-24最近梳理半導體設備材料賽道時，我發現了一家被市場低估的公司——正帆科技。經歷2024年11—12月的深度調整后，去年二三季度業績不及預期的利空已充分消化，股價正悄然從底部抬升，接下來有望進入“困境反轉”的關鍵階段。今天我們就拆解它的核心邏輯，看看這家公司是否值得關注。 一、碳化硅檢測設備“從0到1”突破，打破國際壟斷 第三代半導體是未來十年硬科技主賽道，碳化硅作為核心材料，其晶圓缺陷檢測設備長期被美國科磊等國際大廠壟斷，國內國產化率不足5%。正帆科技通過投資文德昌濰半導體，成功交付國內首臺碳化
milan 半導體后道設備：七大環節及廠商梳理
2026-01-24伏白的交易筆記 一. 半導體制造 半導體制造包含數百道工序，可分為前道（晶圓制造）、后道（封裝測試）兩大階段： （1）前道工藝是在晶圓上構建電路結構，主要步驟：晶圓準備→薄膜沉積→光刻與顯影→刻蝕→離子注入→拋光→晶圓測試。 （2）后道工藝是將晶圓切割并封裝為芯片，主要步驟：晶圓切割→芯片貼裝→引線鍵合→封裝成型→性能測試。 圖片 二. 后道環節與設備 2.1 晶圓測試 （1）目的：在晶圓切割前，測試每個裸芯片（Die）的電性能與功能，篩選合格產品。 （2）設備：探針臺。 （3）全球格局：東京
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